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品质赢得信赖,科技成就未来

OLED 全自动切割设备

OLED 全自动切割设备

设备核心技术优势

-紫外飞秒/皮秒激光切割

-特有分光技术,提升切割效率

-四轴联动功能

-Line Scan 精度检测

-加工平台支持一键更换



设备应用场景

-兼容尺寸 3 ~ 8 inch  /  5 ~ 20 inch

-对应手机屏/平板屏外形切割,柔性手机屏摄像孔打孔,支持打单孔/双孔/跑道孔,兼容三边异形切割



加工流程

自动上料自动定位自动切割自动去废自动Panel去废自动检查自动下料

产品OLED Pad Cut  3" ~ 8"(70mm×30mm~  210mm×110mm)
TT≤4.5 s/ea (8英寸)
Up Time Rate量产后Uprate≥99%(每天来料影响的设备类down机小于0.5h)
MTTR(平均恢复时间)≤4.5 s/ea (8英寸)
MTBF(平均故障间隔时间)≥1000hours
良率>99.7%
切割精度±30um
热影响≤30um



产品OLED Shape Cut  3寸~8寸(70mm×35mm ~210mm×150mm)  
TT≤4.5 s/ea (8英寸)
Up Time Rate量产后Uprate≥99%(每天来料影响的设备类down机小于0.5h)
MTTR(平均恢复时间)≤1Hours
MTBF(平均故障间隔时间)≥1000hours
良率>99.7%
切割精度±40um
热影响≤100um


产品OLED Hole Cut  3寸~8寸(70mm×35mm ~210mm×150mm) 
TT≤5.5 s/ea (8英寸,单孔产品)
Up Time Rate量产后Uprate≥99%(每天来料影响的设备类down机小于0.5h)
MTTR(平均恢复时间)≤1Hours
MTBF(平均故障间隔时间)≥1000hours
良率>99.7%
切割精度±30um
热影响≤70um



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