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品质赢得信赖,科技成就未来

Mini LED Cut

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设备简介


- 兼容尺寸 2寸、4寸、6寸(含 DBR 镀膜晶圆片)

- 高精度运动载台

- 特殊的光路设计,进行双焦点切割,效率高

- 动态对焦技术,切深误差小

- 广角 CCD ,可自动识别处理大于 1cmX1cm 的残片

- 自动上下料系统,全自动无人值守式生产

- 一键向导式操作,带有条码读取、生产数据统计

- 适用于抗负荷能力差的工件

- 采用干式加工工艺,无需清洗



设备应用场景

- 蓝宝石衬底LED芯片隐形切割

- 可对应最小芯片尺寸为50μm


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